据PVTIME报道，2月21日，大全新能源宣布与光伏组件制造商晶科能源签署了为期一年的多晶硅供应协议。根据供应协议条款，大全新能源将在2019年向晶科能源供应10350吨多晶硅，价格将根据

隆基股份时隔四个月后调整《单晶硅片P型M2 180m厚度》型号硅片价格，也是隆基单晶硅片连降后的首次涨价，具体信息如下： 国内价格上调0 1元 片，从3 05元 片调整到3 15元 片。回到2

2月18日，江苏省徐州市2019年重大产业项目集中开工。这次集中开工的全市重大产业项目共228个，总投资1756 4亿元，年度计划投资868 6亿元，项目平均单体投资7 7亿元。 本次集中开工设

随着集成电路生产技术的不断提高，作为其核心材料的硅片向大尺寸趋势发展不可避免，8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片的主流产品。目前，国内陆续出现了多家企业投资8英寸和12英寸

按常规进度需2-3年，而今只用了10个月 2月19日中午，接到电话，绵阳市涪城区吴家镇党委书记顾雪邦马上开始联系人，准备到惠科项目建设现场进行现场勘察设计，以赶在雨季到来前，完成

记者从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片

集成电路芯片有一个关键制程化学机械抛光，最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺，1纳米相当于6万分之一根头发丝，难度可想而知。过去，国内抛光所用关键材料

1月19日下午，浙江省嘉兴市南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议。由上海康峰投资管理有限公司投资的年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴科技城，这

2019 年 1 月 23 日，位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司（简称 成都路维 ）迎来了自开工建设以来的重要时刻：国内首条 G11 代高世代掩膜版项目的首张掩膜版产品成功

1月15日上午， 清溢合肥高精度掩膜版项目奠基开工，补齐了新站区平板显示产业链上的最后一环。 该项目的建成投产，将有效填补国内产业空白，对合肥实施完整平板显示产业链战略规划

北京时间2019年1月9日，国际消费电子展（以下简称2019CES）在美国拉斯维加斯拉开帷幕，来自全球4500家科技企业亮出看家本领。在这场科技圈开年大戏中，有三大看点值得关注： AI爆发

20日，中国首个5G全覆盖、提供完整5G产研条件的创新园中国(杭州)5G创新园在杭州余杭正式启动。该创新园旨在推动智慧城市、智慧网联汽车、工业互联网和社会服务等多领域5G的融合应用和

3年累计投入创新资金1349 52万元，打造宁夏的芯片研发团队。宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲自豪地说，目前，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体级单晶硅片已成功试

厦门日报消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工（投产）项目，总投资额43 4亿元，其中，开工项目总投资额30 22亿元，2019年度计划投资额

19日，浙江省南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。至此，南湖区招商引资迎来开门

据报道，中国电子科技大学历时10多年，研发出了一种全新的高磁导率磁性基板，打破了国外技术垄断并完成产业化，现已用于华为、小米、魅族、中兴、OPPO、坚果等品牌手机，以及银联卡、

2019年1月13日，中华国际科学交流基金会（以下简称科基会）第三届杰出工程师颁奖典礼在人民大会堂举行，中硅高科总经理万烨被授予2018年度工程领域有突出贡献杰出工程师青年奖。 本

由于驱动集成电路（IC）、玻璃基板和偏光片在内的显示面板材料和组件供货紧张，价格上涨，液晶显示器面板成本的下降速度预计会有所减缓。 根据市场调研机构IHS Markit提供的最新报

随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程，台积电说要盖8吋新厂，世界先进也正在寻觅并购标的，希望进一步扩大8吋晶圆产出，8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨

12月18日，康宁公司与彩虹显示器股份有限公司在成都市政府的支持下，其位于成都双流区的合资LCD玻璃基板后段加工厂今日正式投产。 成都虹宁显示玻璃有限公司（成都虹宁）将为成都中

近期，经江苏省科技厅审核与公示，保利协鑫旗下江苏协鑫硅材料科技发展有限公司为依托单位，与浙江大学杨德仁院士团队合作建立江苏省级企业院士工作站。据了解，自2011年起，杨德仁院

太阳能光伏产业高纯度多晶硅制造商大全新能源近日宣布其新的3B期多晶硅生产设施已提前达到全面生产能力。据报道，该公司已于10月完成了其在新疆石河子工厂的建设和安装。随着3B阶段建

近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。 为了应对中国及东北亚地区日益增长的IC封

南大光电公告，公司拟在安徽省全椒县投资约5亿元建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3 6亿元，项目投产后即2020年可实现销售

耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆。公司表示，本次8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目