要闻

  • 据工信部网站消息,2018年前8个月,全国电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产增速在工业各行业中处于领先水平,投资较快增长。受成本压力上升等因素影响,利润增长低于主营业务

  • 根据《日本经济新闻》的报导,半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展,而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板,宣布未来将斥资约 140 亿

  • 10月18日,金秋送爽、鹭岛迎宾,杭州士兰微电子股份有限公司厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼在厦门市海沧区隆重举办。来自国家省市区的有关部门的领导、广大客

  • 工信部将加快5G部署和全光网络建设,提高数字经济核心竞争力。5G作为新一代信息通信技术的代表备受关注。不论是进行5G第三阶段研发试验、系统验证还是相应标准的研制、创新应用的推出

  • 据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件

  • 日前,湖北兴福电子材料有限公司(湖北兴福)电子级硫酸技术攻关取得重大突破,产品品质已完全超越 SEMI-C12 级别,与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级别(金属

  • 9月27日上午8点40分,位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司(简称成都路维)G11高世代掩膜版项目一期设备顺利搬入高等级净化厂房,标志着国内首条G11光掩膜版项目迎来了建成投产

  • 9月20日,工信部电子信息司副司长吴胜武表示,工信部将会同有关部门尽快发布实施2018-2020新型显示产业行动计划。将重点引导支持企业进行超高清、柔性面板等量产技术研发,加快研究布

  • 9月19日,中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示,集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。丁文武介绍,2017

  • 近日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产,标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了一次重要的突破。 芯光润泽实现从0到1的突

  • 9月21日,日本爱发科10 5代光罩掩膜版生产基地开工仪式在合肥高新区举行。据介绍,爱发科光罩掩膜版项目总投资5亿元,占地25亩,是全国第一座10 5代光罩掩膜版生产基地。 日本爱发科

  • 中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额

  • 在近日举行的中非CEO高层对话会上,国内民营电力巨头协鑫集团董事长朱共山称,协鑫集团和中国保利集团将以埃塞俄比亚吉布提石油天然气项目(下称埃吉油气项目)构筑东非油气经济带,

  • 3月21日,在深交所互动易平台上,有投资者提问莱宝高科(002106):公司已经开发出基于其他材料的柔性触摸屏了,那么是否代表公司放弃了更难实现的石墨烯柔性屏幕的技术研究? 莱宝高科

  • 日前,年产1 2亿条蚀刻引线框架项目签约仪式在高新区举行。市委常委、常务副市长郑东涛见证签约。市政府副秘书长林国立,高新区党工委书记、管委会主任汤春义与安徽省立德集成电路材

  • 据报道,经过多年努力,国家电投集团黄河水电公司已发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相

  • 日,国家税务总局武汉东湖新技术开发区税务局表示,7月底至今东湖高新区共计办理增值税留抵退税超10亿元,其中集成电路企业留抵退税占据半壁江山。 长江存储科技有限责任公司在近日

  • 日本天灾重创半导体硅晶圆供应,当地半导体硅晶圆大厂,胜高千岁厂,昨天被迫停工,20万片产能停摆;三菱材料多晶硅厂也无法运作。 据台湾经济日报报导,半导体硅晶圆供不应求,今年

  • 前7个月,电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产增速在工业各行业中保持领先水平,投资增速保持较高水平,受成本压力上升等因素影响,利润增长低于主营业务收入增长,电子产品出

  • 财政部公布,将多组件集成电路、非电磁干扰滤波器、书籍、报纸等产品出口退税率提高至16%;将竹刻、木扇等产品出口退税率提高至13%,下周六(15日)起执行。 关于提高机电 文化等产

  • 据悉,随着更多顶级智能手机制造商开始部署 OLED 屏幕,预计这种自发光(OLED) 显示器 在采用率方面将在明年超过传统 LCD 显示 器。 OLED在智能手机市场的渗透率一直呈上升

  • 8月18日上午,江苏吉尚科技银离子新材料项目在金坛儒林镇开工。银离子新材料项目的启动,标志着金坛生物产品研发与技术升级又跃上了一个新的台阶,填补了银离子分解技术在国内的空白

  • 经过刻苦攻关,云南省国际合作计划专项半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化取得重大突破,建立了生产线并取得良好经济效益,镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前,由贵研

  • 近日,中环股份发布了《新增股份上市公告书》。公告显示,中环股份新增14092 00万股将于8月16日在深圳证券交易所上市,新增股份用于购买国电光伏90%股权以及募集配套资金。 本次交易

  • 近日,首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距:集成电路进口额巨大,核心技术依