近日,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段,标志着
雅克科技近日公告,公司本次非公开发行股票计划募集资金总额不超过12亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基
9月4日,南大光电发布公告,公司拟购买美国杜邦集团的全资子公司美国DDP特种电子材料公司名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组。公告披露
9月8日,2020年武进区重点项目集中开工暨新科人居智能舒适系统项目开工仪式在江苏常州武进区礼嘉镇举行。会议上,40个项目集中开工,总投资
在近日的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,今年9月将发布华为旗舰手机Mate 40系列,搭载麒麟9000芯片,但由于
露笑科技8月9日晚间公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方
8月3日,协鑫集成发布公告,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行股票申请
2020年7月31日,华虹半导体有限公司宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。目前公司代工
宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产,将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲
上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目近日签订了合作协议。此举标志华通芯电第
6月24日讯,TCL科技发布公告称,拟参与公开摘牌收购中环集团100%股权,中环集团转让底价约为109 74亿元。据了解,中环集团旗下有中环
5月26日,北京元芯碳基集成电路研究院宣布,由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了
硅片是硅基集成电路的关键材料,全球95%以上的半导体器件和90%以上的集成电路制作在硅片上。半导体硅片下游应用芯片制造,作为当前应用
4月10日,海宁(中国)泛半导体产业园欣奕华二期项目举行了签约仪式。欣奕华二期项目规划用地约200亩,总投资预计约20亿元。项目全部达产后
4月26日,湖南益阳衡龙新区举行湖南江丰电子开工仪式。图片:衡龙新区 湖南江丰电子于2019年全球湘商大会签约落户在衡龙新区,计划
2月24日消息,据日本共同社报道,为了应对网络攻击及其他国际威胁,美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家,决定扩大出口管制范围,目
近日半导体行业观察讯,在中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会上,中芯国际宣布,中芯绍兴项目顺利通线投片。中芯绍兴是近年来绍兴集成电路
9月21日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线
3年累计投入创新资金1349 52万元,打造宁夏的芯片研发团队。宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲自豪地说,目前,宁夏银和半导体科
5月30日上午,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。该项目的实施
当地时间7月1日,日本经济产业省宣布从7月4日起,修订对韩国进口管理的政策,对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体
近日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产,标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了