要闻

  • 首德(SCHOTT)与康宁(Corning)两大玻璃制造商日前分别发表新一代产品,前者开发出具有宽广温度适应力且不会产生翘曲变形的超薄玻璃,后者则推出硬度更高,且抗摔、抗磨损、抗粗糙表面

  • 英飞凌科技日前宣布成立其在无锡的第二个工厂,新工厂投资总额近3亿美元,占地面积约36000平米,将于2016年底完工投产,待所有产线全负载运行后,预计新增员工约2500名。

  • 软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本,且是产品功能重要实现关键。所以许多产业人士认为,3D整合硬体构装设计趋近成熟,将是符合成本效益之解决方案。

  • 根据Yole Developpement指出,氮化镓(GaN)组件即将在功率半导体市场快速发展,从而使专业的半导体业者受惠;另一方面,他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon) 国际整流器(Inte

  • 9月28日,美国知名多晶硅企业REC总裁ToreTorvund表示,尽管中国最高领导人访美,为中美光伏电池板贸易的谈判起到了很大促进作用,双反谈判也取得了巨大进展,但倘若没有一个令人满意

  • 欧盟现在正在思考,是继续沿用以前无条件的扶持政策,一味打压外来企业,还是另寻良策?发掘科技优势,欧盟正在筹建全球最大光伏制造工厂,以期重塑自身的核心竞争力,已经成为首选考

  • 10月4日,美日加澳为主导的12国结束了“跨太平洋战略经济伙伴协定”(下称“TPP”)部长级谈判,达成TPP贸易协定。这一重大协定的落地,对于光伏行业——这一高度全球化的十年新兴产

  • 全球NB、移动装置品牌业者深陷价格战,供应链业者透露,近期包括华硕、微软、Sony等品牌业者为撙节成本,持续扩大对大陆供应链业者释单,大陆相关业者频传捷报,两岸版图动荡加剧。

  • 在中国LED厂商增产同时,还有欧洲LED厂也看好固态照明市场,英国LED厂商Plessey也备好银弹,准备扩展英国国内位于普利茅斯的LED产线。

  • 日前,根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside「2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告」显示,由于蓝宝石厂商持续扩产、加上市场需求不如预期,九月份蓝宝石市场价格与去年相比衰退高达30%以上。

  • 在中国企业进入海外市场并大举扩张时,海外竞争对手也在利用其手握的专利向中国企业发难。一边是中国企业“走出去”的强烈意愿,一边是苦于自身专利储备不足,站在十字路口的中国企业

  • 日前,有消息称,工信部酝酿从三个方面加大对石墨烯产业的扶持力度,包括出台石墨烯产业发展指导意见,建立石墨烯产业联合创新中心,成立石墨烯产业发展联盟。

  • 因电视、笔记型电脑(NB)需求骤减,LCD产业仍维持供过于求的状态,大尺寸LCD电视面板获利率到2015年底时可能下滑到0%,大尺寸面板生产量和终端产品出货量之间失衡的情况将更趋严重。在

  • 日前,有消息称,工信部酝酿从三个方面加大对石墨烯产业的扶持力度,包括出台石墨烯产业发展指导意见,建立石墨烯产业联合创新中心,成立石墨烯产业发展联盟。

  • 市调机构IHS研究总监谢勤益指出,大陆品牌厂计划在今年第4季下调电视面板的采购目标至1,480万片,相比去年同期,衰退幅度达16 5%,也比第三季减少2 6%,主因为面板价格崩跌,让品牌

  • 中国光伏应用市场正在悄然升温。中国光伏行业协会秘书长王勃华7日在第二届光伏电站投融资论坛上表示,中国连续两年成为全球最大的光伏新增市场,投资热情正从制造业环节向应用市场转

  • 因电视、笔记型电脑(NB)需求骤减,LCD产业仍维持供过于求的状态,大尺寸LCD电视面板获利率到2015年底时可能下滑到0%,大尺寸面板生产量和终端产品出货量之间失衡的情况将更趋严重。在

  • 市调机构IHS研究总监谢勤益指出,大陆品牌厂计划在今年第4季下调电视面板的采购目标至1,480万片,相比去年同期,衰退幅度达16 5%,也比第三季减少2 6%,主因为面板价格崩跌,让品牌

  • 北京时间10月4日早间消息,IBM的研究人员近期宣布,已经攻克了碳纳米管生产中的一个主要挑战,这将有助于生产出具有商业竞争力的碳纳米管设备。

  • 北京时间10月6日晚间消息,索尼今日宣布,将分拆其半导体业务部门,从而进一步推动成像传感器等设备业务的增长。

  • 中国光伏应用市场正在悄然升温。中国光伏行业协会秘书长王勃华7日在第二届光伏电站投融资论坛上表示,中国连续两年成为全球最大的光伏新增市场,投资热情正从制造业环节向应用市场转

  • 北京时间10月4日早间消息,IBM的研究人员近期宣布,已经攻克了碳纳米管生产中的一个主要挑战,这将有助于生产出具有商业竞争力的碳纳米管设备。

  • 北京时间10月6日晚间消息,索尼今日宣布,将分拆其半导体业务部门,从而进一步推动成像传感器等设备业务的增长。

  • 大陆DRAM产业现在呈现百花齐放的事态,按此趋势发展,未来几年恐吸光台湾过去数十年培养出来的半导体人才。

  • LED封装制造主要流程包括固晶、焊线、荧光粉涂覆、透镜成型和测试分选,而其中共晶焊、焊线、涂敷和透镜成型是整个制造过程中的核心技术和装备,本文将对这四大工艺和设备的机理、技

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